多芯片封装及其制造方法以及包括该多芯片封装的制品
文献类型：专利
| 作者 | L・A・坎贝尔; 卡斯莫・M・德库萨蒂斯 |
| 发表日期 | 2011-09-28 |
| 专利号 | CN101465517B |
| 著作权人 | 国际商业机器公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 多芯片封装及其制造方法以及包括该多芯片封装的制品 |
| 英文摘要 | 此处公开了一种多芯片封装，包括：光电组件；插槽，其容纳光电组件，插槽与光电组件电连通；板，其具有第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相反设置，第一表面的一部分与插槽的一部分接触以提供插槽和板之间的热接触；蛇形通道，其设置在板和插槽之间以提供通信线缆的通路，该通信线缆操作用于与光电组件通信；和热交换器，其与板热接触，该热交换器操作用于该冷却多芯片封装。 |
| 公开日期 | 2011-09-28 |
| 申请日期 | 2008-11-21 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48105]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 国际商业机器公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | L・A・坎贝尔,卡斯莫・M・德库萨蒂斯. 多芯片封装及其制造方法以及包括该多芯片封装的制品. CN101465517B. 2011-09-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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