激光器微通道热沉
文献类型：专利
| 作者 | 王媛媛; 常会增; 王伟; 陈宏泰; 徐会武; 安振峰 |
| 发表日期 | 2012-01-04 |
| 专利号 | CN202103311U |
| 著作权人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 激光器微通道热沉 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种激光器微通道热沉，由叠合封装的内部镂空的矩形薄片构成，所述矩形薄片从上到下依次为钨铜合金的芯片安装片、微通道片、导流片、引流片和钨铜合金的密封片；上述五片矩形薄片上分别设有对应的进水孔、出水孔和机械安装孔；所述微通道片的顶部设有左右对称的斜向梳齿，中部的两侧设有与所述斜向梳齿连通的槽孔；所述导流片的顶部设有矩形的导水槽，左右两侧对称设有与导流片上的出水孔相连通的第一水路槽；所述引流片的顶部设有与引流片上的进水孔连通的左右对称的竖直梳齿，所述引流片的左右两侧设有与第一水路槽对应的第二水路槽。本实用新型适用于大功率砷化镓基芯片散热，为激光器高可靠性和长寿命奠定了良好基础。 |
| 公开日期 | 2012-01-04 |
| 申请日期 | 2011-07-01 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48187]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王媛媛,常会增,王伟,等. 激光器微通道热沉. CN202103311U. 2012-01-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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