光通信模块及其制造方法及光收发装置
文献类型：专利
| 作者 | 寺田佳弘; 大桥正和; 畔上幸士; 市井健太郎 |
| 发表日期 | 2011-07-20 |
| 专利号 | CN101682167B |
| 著作权人 | 株式会社藤仓 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光通信模块及其制造方法及光收发装置 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种光通信模块的制造方法，是按下述顺序实施下述各工序来制作光通信模块的方法，所述工序包括：(1)在副安装基板的侧面安装发光元件、受光元件，并按照发光元件及受光元件的发光及受光方向与印刷基板平行的方式将该副安装基板安装在印刷基板上的工序；(2)对光波导路径进行位置对准的工序；(3)向光波导路径端部及包括发光元件或受光元件的副安装基板部分滴下树脂液，并使该树脂液固化的工序。根据本发明，可以提供能够实现薄型化、小型化且成本低的光通信模块。 |
| 公开日期 | 2011-07-20 |
| 申请日期 | 2008-02-22 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48201]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社藤仓 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 寺田佳弘,大桥正和,畔上幸士,等. 光通信模块及其制造方法及光收发装置. CN101682167B. 2011-07-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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