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塑料光学芯片封装

文献类型:专利

作者O・斯特杰; I・哈姆伯格; P・埃里克森; U・霍尔姆; J・-A・恩格斯特兰德; H・-C・莫尔; J・-E・法尔克; T・帕尔姆; A・索勒哈夫
发表日期2008-07-30
专利号CN100406943C
著作权人艾利森电话股份有限公司
国家中国
文献子类授权发明
其他题名塑料光学芯片封装
英文摘要一种光机接口装置包括光混合接头、适于容纳电子元件的电混合接头、用于使光混合接头和电混合接头互相固定以形成组合混合接头的接合夹具、上封装体部分和适于与上封装体拼合的下封装体部分。上封装体部分和下封装体部分的拼合至少部分封装了组合混合接头。该装置形成用于进行外部光连接的光机接口。
公开日期2008-07-30
申请日期2003-08-29
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48209]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位艾利森电话股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
O・斯特杰,I・哈姆伯格,P・埃里克森,等. 塑料光学芯片封装. CN100406943C. 2008-07-30.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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