半导体集成电路、信号传输装置、光电装置和电子仪器
文献类型：专利
| 作者 | 近藤贵幸 |
| 发表日期 | 2006-04-12 |
| 专利号 | CN1251327C |
| 著作权人 | 精工爱普生株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体集成电路、信号传输装置、光电装置和电子仪器 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种可以将多个器件小型化集成、即高密度集成的半导体集成电路、信号传输装置、光电装置及电子仪器，其特征在于，通过粘合剂，将至少两个微瓦片状元件(1)和(2)重叠粘贴固定在衬底(10)的上面。 |
| 公开日期 | 2006-04-12 |
| 申请日期 | 2003-05-20 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48223]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 精工爱普生株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 近藤贵幸. 半导体集成电路、信号传输装置、光电装置和电子仪器. CN1251327C. 2006-04-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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