一种10G小型化EML激光器的封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 张彩; 张文臣; 张亮 |
| 发表日期 | 2017-09-29 |
| 专利号 | CN206533027U |
| 著作权人 | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种10G小型化EML激光器的封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型光通信领域，具体涉及一种10G EML激光器的新型封装。提出了一种10G小型化EML激光器的封装结构，包括管壳、光纤插芯、金属套筒及隔离器，金属套筒焊固于管壳与光纤插芯之间，管壳的内底板上粘接有电制冷器，电制冷器的上表面粘接有硅基板，激光器芯片贴装于硅基板上，激光器芯片正前方的硅基板上开设有V形槽口，V形槽口内固定有透镜，激光器芯片正后方的硅基板上开设有凹槽，凹槽内贴装有背光监测组件，硅基板上还贴装有热敏电阻及电容。本实用新型有利于简化封装工艺，降低传统EML激光器封装的物料和人工成本，有助于实现高速率小型化激光器的自动化封装平台，从而提高生产效率。 |
| 公开日期 | 2017-09-29 |
| 申请日期 | 2017-03-03 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48252]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张彩,张文臣,张亮. 一种10G小型化EML激光器的封装结构. CN206533027U. 2017-09-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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