光拾取装置、可用于该装置的半导体激光装置和外壳
文献类型：专利
| 作者 | 筱原久幸; 辻亮; 伊藤隆; 西山伸宏 |
| 发表日期 | 2009-04-08 |
| 专利号 | CN100477417C |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光拾取装置、可用于该装置的半导体激光装置和外壳 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种半导体激光装置，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外，第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。 |
| 公开日期 | 2009-04-08 |
| 申请日期 | 2005-03-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48392]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 筱原久幸,辻亮,伊藤隆,等. 光拾取装置、可用于该装置的半导体激光装置和外壳. CN100477417C. 2009-04-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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