封装件
文献类型：专利
| 作者 | 吉田浩; 东条刚; 小泽正文 |
| 发表日期 | 2009-07-22 |
| 专利号 | CN100517888C |
| 著作权人 | 索尼株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 封装件 |
| 英文摘要 | 制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其n侧电极与绝缘安装板接触，p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在变例中，半导体元件的p侧电极固定到导电安装板，n侧电极从导电安装板突出。 |
| 公开日期 | 2009-07-22 |
| 申请日期 | 1999-09-03 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48419]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 索尼株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吉田浩,东条刚,小泽正文. 封装件. CN100517888C. 2009-07-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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