半导体元件安装用基板及其制造方法以及半导体装置
文献类型：专利
| 作者 | 高岛浩一; 森上英明; 成田雅士 |
| 发表日期 | 2010-07-28 |
| 专利号 | CN101390210B |
| 著作权人 | 联合材料公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体元件安装用基板及其制造方法以及半导体装置 |
| 英文摘要 | 本发明为了能够提高与其他部件之间的热传导的效率，提供充分应用金刚石复合材料的高热传导性，可靠地防止例如半导体激光器等发光元件由于其自身的放热而发生运行不良的情况的半导体元件安装用基板。其是将用连接所述发光元件等的连接面精加工为，深度或高度为10～40μm，面方向的直径长度为10μm～3mm的凹部及凸部中的至少一方的、每单位面积的个数为50个/cm2以下的状态，并且，在所述连接面形成有由焊料或钎料构成，且厚度为1～30μm，表示表面粗糙度的粗糙度曲线的算术平均粗糙度Ra为Ra≤2μm，最大高度粗糙度Rz为Rz≤15μm，填埋所述凹部或凸部的被覆层的半导体元件搭载用基板。 |
| 公开日期 | 2010-07-28 |
| 申请日期 | 2006-12-21 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48541]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 联合材料公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高岛浩一,森上英明,成田雅士. 半导体元件安装用基板及其制造方法以及半导体装置. CN101390210B. 2010-07-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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