具有组合式散热基板的半导体激光器
文献类型：专利
| 作者 | 张耐; 林喆; 杨炳雄 |
| 发表日期 | 2008-09-10 |
| 专利号 | CN201113221Y |
| 著作权人 | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 具有组合式散热基板的半导体激光器 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开一种具有组合式散热基板的半导体激光器，有热电致冷器(1)，在热电致冷器(1)上置有散热基板(2)，半导体激光器芯片载体(3)置于散热基板(2)上，所述散热基板(2)由小基板(4)、大基板(5)相接而成，所述的半导体激光器芯片载体(3)位于小基板(4)上。小基板可以采用热传导性能好、与芯片载体(陶瓷)热膨胀系数相近的钨铜材料，而大基板则可采用成本低、易加工、与钨铜材料热膨胀系数相近的铁钴镍合金材料。半导体激光器芯片所产生的热量不但可通过小基板(钨铜材料)迅速散出，保证半导体激光器芯片载体、小基板及大基板在环境温度变化时胀缩一致，同时可大大降低制造成本，同时由于铁钴镍合金材料的可加工性，提高了产品成品率，降低了加工成本。 |
| 公开日期 | 2008-09-10 |
| 申请日期 | 2007-07-02 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48711]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张耐,林喆,杨炳雄. 具有组合式散热基板的半导体激光器. CN201113221Y. 2008-09-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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