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一种无焊安装的半导体激光器叠阵

文献类型:专利

作者张昊宇; 阎卓; 樊英民; 王警卫; 刘兴胜
发表日期2017-08-18
专利号CN206422383U
著作权人西安炬光科技股份有限公司
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种无焊安装的半导体激光器叠阵
英文摘要本实用新型提出了一种无焊安装的半导体激光器叠阵,包括多组激光芯片和导电衬底,所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间,且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块,前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下,使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。本实用新型真正实现了半导体激光器叠阵的无焊安装,激光芯片、导电衬底之间均采用外部压力连接,并且不需要经过高温回流工艺,可以在常温下进行,避免了CTE不匹配的问题。
公开日期2017-08-18
申请日期2016-12-29
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48723]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
张昊宇,阎卓,樊英民,等. 一种无焊安装的半导体激光器叠阵. CN206422383U. 2017-08-18.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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