采用带有光检测部分的面发光半导体激光器的传感器
文献类型：专利
| 作者 | 森克己; 近藤贵幸; 金子丈夫 |
| 发表日期 | 2005-04-13 |
| 专利号 | CN1197213C |
| 著作权人 | 精工爱普生株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 采用带有光检测部分的面发光半导体激光器的传感器 |
| 英文摘要 | 带光检测部的面发光式半导体激光器的制造方法及采用该激光器的传感器。在半导体基板上的第1第2区域上，叠层形成第1和第2导电型半导体层。第1区域中第2导电型半导体层上形成与基板垂直发出光的光谐振器。第2区域中用第1第2导电型半导体层构成光电二极管。第1区域中第2导电型半导体层厚1μm以上并用作向光谐振器注入电流的下部电极。构成光电二极管的第2导电型半导体层，在刻蚀后厚度不足1μm。 |
| 公开日期 | 2005-04-13 |
| 申请日期 | 1996-07-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48757]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 精工爱普生株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 森克己,近藤贵幸,金子丈夫. 采用带有光检测部分的面发光半导体激光器的传感器. CN1197213C. 2005-04-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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