凹版之版輥裝置
文献类型：专利
| 作者 | 小林和夫; 桑原宗巿; 真島修 |
| 发表日期 | 1990-09-11 |
| 专利号 | TW141604B |
| 著作权人 | 蘇妮股份有限公司 |
| 国家 | 中国台湾 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 凹版之版輥裝置 |
| 英文摘要 | 本發明係有關適用於照相凹板印刷的凹板之版輥裝置，將熱可塑性合成樹脂所成的版片捲在金屬性圓筒從半導體激光源把雷射束照射在版片的圓周面，使之對應於圖像的濃淡，在版片的圓周面形成凹部做為印刷版利用，而使之簡單地能夠使用半導體雷射，得到以電信號製版的凹版之版輥者。 |
| 公开日期 | 1990-09-11 |
| 申请日期 | 1989-08-14 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48763]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 蘇妮股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小林和夫,桑原宗巿,真島修. 凹版之版輥裝置. TW141604B. 1990-09-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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