多单管合束半导体激光器封装壳体
文献类型：专利
| 作者 | 徐莉; 马晓辉; 张贺; 邹永刚; 金亮; 史全林; 王玲 |
| 发表日期 | 2016-08-17 |
| 专利号 | CN103715599B |
| 著作权人 | 长春理工大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 多单管合束半导体激光器封装壳体 |
| 英文摘要 | 多单管合束半导体激光器封装壳体属于半导体激光器封装技术领域。现有封装壳体其材质为黄铜，热膨胀系数大，影响封装壳体的密封及激光耦合率。本发明之多单管合束半导体激光器封装壳体其外形为立方体状，材质为金属，封装壳体下面的底板四角各有一个安装翼板，在封装壳体前后左右四面的四块侧板中一块上安装若干陶瓷套管，在另外一块侧板上还开设一个输出激光束耦合窗；其特征在于，封装壳体其前后左右四面的四块侧板以及上面的盖板材质均为可伐合金，下面的底板其四周部分材质为可伐合金，中间部分材质为黄铜或者紫铜。可伐合金热膨胀系数比黄铜小很多，避免现有技术中的技术问题的出现。 |
| 公开日期 | 2016-08-17 |
| 申请日期 | 2013-12-17 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49037]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 长春理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐莉,马晓辉,张贺,等. 多单管合束半导体激光器封装壳体. CN103715599B. 2016-08-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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