一体化光電パッケージおよびその製造方法
文献类型:专利
作者 | マイケル·エス·レビー; ウェンビン·ジアン; カレン·イー·ジャチモワイズ |
发表日期 | 2008-11-07 |
专利号 | JP4210802B2 |
著作权人 | セイコーエプソン株式会社 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | 一体化光電パッケージおよびその製造方法 |
英文摘要 | 【課題】 LEDアレイおよびVCSELを有する両面光電素子を内蔵した一体化光電パッケージを提供する。 【解決手段】 一体化光電パッケージは、基板(14)と、この基板の第1主面(13)上に形成された複数の発光素子(LED)(12)と、基板の反対側の第2主面(17)上に形成された少なくとも1つの垂直空洞表面放出レーザ(16)とから成る両面光電素子(10)を含む。取付構造(52)は、両面光電素子(10)を内部主面(57)上に取り付けるように形成され、更に、光電素子(10)のLED(12)及びVCSEL(16)と協同する導電体(54)を有する。ドライバ基板(62)は、取付構造(52)及び両面光電素子(10)とインターフェースする電気接続部を有する。ドライバ基板(62)上に形成された複数の接続パッドを介して、複数のドライバ回路(62)が、取付構造(52)及び両面光電素子(10)に接続されている。 |
公开日期 | 2009-01-21 |
申请日期 | 1997-06-20 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49070] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | セイコーエプソン株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | マイケル·エス·レビー,ウェンビン·ジアン,カレン·イー·ジャチモワイズ. 一体化光電パッケージおよびその製造方法. JP4210802B2. 2008-11-07. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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