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一体化光電パッケージおよびその製造方法

文献类型:专利

作者マイケル·エス·レビー; ウェンビン·ジアン; カレン·イー·ジャチモワイズ
发表日期2008-11-07
专利号JP4210802B2
著作权人セイコーエプソン株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名一体化光電パッケージおよびその製造方法
英文摘要【課題】 LEDアレイおよびVCSELを有する両面光電素子を内蔵した一体化光電パッケージを提供する。 【解決手段】 一体化光電パッケージは、基板(14)と、この基板の第1主面(13)上に形成された複数の発光素子(LED)(12)と、基板の反対側の第2主面(17)上に形成された少なくとも1つの垂直空洞表面放出レーザ(16)とから成る両面光電素子(10)を含む。取付構造(52)は、両面光電素子(10)を内部主面(57)上に取り付けるように形成され、更に、光電素子(10)のLED(12)及びVCSEL(16)と協同する導電体(54)を有する。ドライバ基板(62)は、取付構造(52)及び両面光電素子(10)とインターフェースする電気接続部を有する。ドライバ基板(62)上に形成された複数の接続パッドを介して、複数のドライバ回路(62)が、取付構造(52)及び両面光電素子(10)に接続されている。
公开日期2009-01-21
申请日期1997-06-20
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49070]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位セイコーエプソン株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
マイケル·エス·レビー,ウェンビン·ジアン,カレン·イー·ジャチモワイズ. 一体化光電パッケージおよびその製造方法. JP4210802B2. 2008-11-07.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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