半导体芯片封装结构及其应用装置
文献类型：专利
| 作者 | 陈国褆 |
| 发表日期 | 2009-01-21 |
| 专利号 | CN100454536C |
| 著作权人 | 方础光电科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体芯片封装结构及其应用装置 |
| 英文摘要 | 一种半导体芯片封装结构，是将多个半导体芯片贴附于柱状本体周边的多个封装面上，柱状本体是由至少三个导体分别以绝缘层隔离所组成，使得柱状本体的周边可形成由绝缘层隔离两不同导体的多个封装面，并将半导体芯片采用串联及/或并联方式电连接至绝缘层所隔离的导体上，以作为使用者供电的电极。此外，将应用此半导体芯片封装结构的光源，设置于具有聚光杯的壳体中，则可形成兼顾聚光与散热的半导体光源装置。 |
| 公开日期 | 2009-01-21 |
| 申请日期 | 2006-04-11 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49241]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 方础光电科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈国褆. 半导体芯片封装结构及其应用装置. CN100454536C. 2009-01-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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