一种便于切割的25Gb/s高速激光器芯片
文献类型：专利
| 作者 | 王兴; 潘彦廷; 李马惠; 师宇晨; 张海超; 罗俊岗 |
| 发表日期 | 2018-01-23 |
| 专利号 | CN206922190U |
| 著作权人 | 陕西源杰半导体技术有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种便于切割的25Gb/s高速激光器芯片 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种便于切割的25Gb/s高速激光器芯片，包括第一磷化铟层，第一磷化铟层上沿水平方向依次设置有前端光波导区、有源增益区和后端光波导区，有源增益区包括有源区和设置在有源区上的第二磷化铟层，前端光波导区和后端光波导区均包括自上而下依次设置的保护层、光通道层和缓冲层，第一磷化铟层的长度为微米200微米～300微米，本实用新型在激光器芯片两端形成两延伸区域，此延伸区域让25Gb/s激光器芯片与原有的单区结构形成新型的三区结构，从而做到增加25Gb/s激光器芯片长度至200微米以上，不受限于划裂的物理限制。 |
| 公开日期 | 2018-01-23 |
| 申请日期 | 2017-06-12 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49264]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 陕西源杰半导体技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王兴,潘彦廷,李马惠,等. 一种便于切割的25Gb/s高速激光器芯片. CN206922190U. 2018-01-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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