一种大功率巴条激光器烧结夹具
文献类型：专利
| 作者 | 姚爽; 孙素娟; 李沛旭; 开北超; 夏伟; 郑兆河; 徐现刚 |
| 发表日期 | 2018-10-19 |
| 专利号 | CN207994336U |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种大功率巴条激光器烧结夹具 |
| 英文摘要 | 一种大功率巴条激光器烧结夹具，包括：底座、滑块、卡槽、压块、滑块驱动机构。需要将激光器进行烧结时，在显微镜下，将构成激光器芯片的热沉、金锡焊片、巴条、金锡焊片以及热沉依次放置于卡槽中，之后通过滑块驱动机构驱动滑块下移，直至压块慢慢靠近激光器芯片上的热沉并与其接触，弹簧提供向下的弹力使压块可以压在激光器芯片上，压力均匀一致，之后将整个夹具放入真空回流焊设备中进行烧结即可。避免巴条与热沉之间产生空洞，通过卡槽精确定位各物料，保证巴条小单元结构的一致性。该夹具每次烧结一根巴条成小单元，对各参数测试后可筛选出所需巴条小单元进行叠阵封装，保证了叠阵封装的一致性，避免浪费。 |
| 公开日期 | 2018-10-19 |
| 申请日期 | 2018-03-19 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49324]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 姚爽,孙素娟,李沛旭,等. 一种大功率巴条激光器烧结夹具. CN207994336U. 2018-10-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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