一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装
文献类型：专利
| 作者 | 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 薛正群; 苏辉 |
| 发表日期 | 2019-08-23 |
| 专利号 | CN108258577B |
| 著作权人 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装。所述倒装封装包括倒装热沉、与倒装热沉共晶融合的芯片，所述芯片正面向下，以朝向所述倒装热沉。本发明提供的倒装封装，在封装过程中将芯片正面朝下共晶封装，使芯片的有源层与热沉距离更近，从而提升芯片的散热能力及对芯片的出光起到一个反射聚光作用，以减小芯片的远场角，提升耦合效率。 |
| 公开日期 | 2019-08-23 |
| 申请日期 | 2018-03-20 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49463]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴林福生,黄章挺,杨重英,等. 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装. CN108258577B. 2019-08-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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