一种半导体芯片自对准摆片
文献类型：专利
| 作者 | 崔碧峰; 孔真真; 黄欣竹; 李莎; 房天啸; 郝帅 |
| 发表日期 | 2019-10-08 |
| 专利号 | CN107681462B |
| 著作权人 | 北京工业大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种半导体芯片自对准摆片 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片自对准摆片，属于光电子技术领域，可应用于半导体发光器件芯片的摆放与对准。对准条沿硅片底座的表面纵向设置，在硅片底座上设置一系列相同的刻蚀槽，刻蚀槽沿硅片底座的表面横向设置；热沉摆放到硅片底座上，翻转板放置在热沉上。热沉的侧部边缘与放在刻蚀槽中的管芯侧部边缘对准。本发明结构更加简单、设计制作成本更加低廉低。整体器件简洁，无其他冗余的器件，整个装置的体积要远远小于常规的摆片夹具，这样整个器件就可以放置在氮气罩中操作，减少了腔面氧化现象，同时设备所用器件不含金属操作更加洁净。 |
| 公开日期 | 2019-10-08 |
| 申请日期 | 2017-09-12 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49511]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 北京工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 崔碧峰,孔真真,黄欣竹,等. 一种半导体芯片自对准摆片. CN107681462B. 2019-10-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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