一种半导体激光器熔覆工作头
文献类型：专利
| 作者 | 左铁钏; 武强; 杨武雄; 王智勇; 肖荣诗; 杨胶溪 |
| 发表日期 | 2008-04-23 |
| 专利号 | CN201049965Y |
| 著作权人 | 北京工业大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器熔覆工作头 |
| 英文摘要 | 本实用新型是一种半导体激光器熔覆工作头，属于半导体激光熔覆领域。包括工作头座体(17)和送粉喷嘴座体(9)、粉末输出喷嘴(6)、粉末输入端口(7)、保护气输入端口(10)、保护气帘(14)、定位销(2)。定位销(2)确保粉末输出喷嘴(6)安装在半导体激光束的快轴方向。送粉喷嘴座体(9)镶嵌安装在工作头座体(17)内，粉末输出喷嘴(6)轴线同激光束中心线成45度，并通过旋转轴(15)同工作头座体(17)连接在一起。保护气帘和保护板避免激光熔覆过程中激光反射能量、熔覆层辐射产生的热能以及熔覆过程中产生的飞溅对半导体激光器的光学器件造成的危害。本实用新型结构紧凑合理，可用于半导体激光熔覆工艺。 |
| 公开日期 | 2008-04-23 |
| 申请日期 | 2007-05-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49759]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 北京工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 左铁钏,武强,杨武雄,等. 一种半导体激光器熔覆工作头. CN201049965Y. 2008-04-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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