次载具和半导体组件
文献类型：专利
| 作者 | 天羽映夫; 石井隆; 桧垣贤次郎; 筑木保志 |
| 发表日期 | 2007-01-31 |
| 专利号 | CN1298032C |
| 著作权人 | 住友电气工业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 次载具和半导体组件 |
| 英文摘要 | 一种能够可靠地将半导体发光器件安置于其上的次载具和与所述次载具相结合的半导体组件。次载具3包括(a)次载具衬底4；以及(b)形成在次载具衬底4上表面4f上的焊料层8。焊料层8在熔化之前的表面粗糙度Ra最大为0.18μm。优选焊料层8在熔化之前的表面粗糙度Ra最大为0.15μm，尤其优选为0.10μm。半导体组件1包括次载具3和安置在次载具3焊料层8上的激光二极管2。 |
| 公开日期 | 2007-01-31 |
| 申请日期 | 2003-03-03 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49800]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 住友电气工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 天羽映夫,石井隆,桧垣贤次郎,等. 次载具和半导体组件. CN1298032C. 2007-01-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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