半导体激光器的抗断裂金属化图案
文献类型：专利
| 作者 | S·C·查帕拉拉; M·H·胡; L·C·小休格斯; C-E·扎 |
| 发表日期 | 2014-06-11 |
| 专利号 | CN102405569B |
| 著作权人 | 康宁股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体激光器的抗断裂金属化图案 |
| 英文摘要 | 提供金属化图案以降低半导体激光器中芯片断裂的可能性。根据本文披露的一个实施例，金属化图案的焊盘边缘跨过激光器衬底的多个结晶平面而延伸。如此，在任何给定应力集中处开始的裂纹将需要跨衬底中的许多结晶平面传播，以达到很大的尺寸。本公开的其它实施例涉及相邻多对接触焊盘的相应几何形状和取向。公开并要求保护又一些其它的实施例。 |
| 公开日期 | 2014-06-11 |
| 申请日期 | 2010-04-19 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49870]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 康宁股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | S·C·查帕拉拉,M·H·胡,L·C·小休格斯,等. 半导体激光器的抗断裂金属化图案. CN102405569B. 2014-06-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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