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制造半导体激光器的方法

文献类型:专利

作者吉本晋; 松原秀树
发表日期2012-01-11
专利号CN101369714B
著作权人住友电气工业株式会社
国家中国
文献子类授权发明
其他题名制造半导体激光器的方法
英文摘要含有光子晶体构造的半导体激光器的制造方法,上述光子晶体构造具有空孔的排列,在该方法中,将基板(W2)设置在生长炉(13)中,使载气(氮)流动的同时,将生长炉(13)的温度上升到生长温度TG。在升温过程中,形成了图案的InGaN层(17a)的开口(17b)受到影响,开口(17b)中的AlX2Ga1-X2N生长及迁移和AlX2Ga1-X2N的表面相比被抑制。将氮化镓系半导体层(23)(例如GaN层)形成在InGaN层(17a)上。氮化镓系半导体层(AlX2Ga1-X2N)(23)以形成和开口(17b)对应的空孔(25)的方式生长。由此形成二维光子晶体的二维衍射光栅(26)。
公开日期2012-01-11
申请日期2008-08-13
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49943]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位住友电气工业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
吉本晋,松原秀树. 制造半导体激光器的方法. CN101369714B. 2012-01-11.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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