半導体光結合器及びその組立方法
文献类型：专利
| 作者 | 福田 和之; 嶋岡 誠; 熊沢 鉄雄; 柳生 泰利; 仙庭 靖久 |
| 发表日期 | 1994-05-06 |
| 专利号 | JP1994123824A |
| 著作权人 | 株式会社日立製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体光結合器及びその組立方法 |
| 英文摘要 | (修正有) 【目的】光ファイバ内蔵パイプ内を外気から遮断し半導体発光素子とファイバとの光結合を長期間安定化する。 【構成】パイプ9の端面に段差形状の溝24を設け、この溝内にAuとSnからなるリング状の合金部材15を設置する。また、フェル-ル11の端面にはパイプ9と同じ材質の金属リング10を抵抗溶接14で固定する。つぎにパイプ9端面上にフェル-ル11を設置し光ファイバ12と半導体発光素子1との光結合効率が最大となるように位置合わせする。位置合わせ完了後、高周波誘導加熱コイルをフェル-ル11とパイプ9の近傍所定位置に設置し、加熱コイルに高周波誘導電流を流しAuとSnの合金部材15を溶融する。溶融した合金部材15はフェル-ル11とパイプ9の溝24内を充填して両者を均一に接合固定する。AuとSnの合金部材15はリング形状であるためフェル-ル11とパイプ9を全周で均一に接合し、パイプ9内の気密を確保する。 |
| 公开日期 | 1994-05-06 |
| 申请日期 | 1992-07-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50784]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 和之,嶋岡 誠,熊沢 鉄雄,等. 半導体光結合器及びその組立方法. JP1994123824A. 1994-05-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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