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半導体レーザ装置および光送信装置

文献类型:专利

作者柳生 泰利; 嶋岡 誠; 福田 和之; 熊沢 鉄雄
发表日期1994-03-25
专利号JP1994085388A
著作权人株式会社日立製作所
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置および光送信装置
英文摘要【目的】 半導体レーザ素子の素子電極と外部電極との間のボンディングワイヤの長さに起因する寄生インダクタンスを減らした半導体レーザ装置を提供する。 【構成】 L字型のヒートシンク6の内側底面にサブキャリア4を載せ、その上に半導体レーザ素子1を固定し、素子1の上面電極3と外部電極となるヒートシンク6のL字内側側面とが約90°以下となるように配置し、両電極3と13とを接続するボンディングワイヤ5の長さが短くなるようにした。 【効果】 従来は素子1の上面電極3と外部電極13とが同一平面上になるように設置されていたが、本発明のように約90゜以下となるように配置すると、両電極3,13を接続するワイヤ5の長さを短くできる。その結果、寄生インダクタンスが減少し、半導体レーザ素子1の高周波特性が大幅に向する。
公开日期1994-03-25
申请日期1992-09-03
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50795]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社日立製作所
推荐引用方式
GB/T 7714
柳生 泰利,嶋岡 誠,福田 和之,等. 半導体レーザ装置および光送信装置. JP1994085388A. 1994-03-25.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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