半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置及び自動ダイボンディング装置
文献类型：专利
| 作者 | 市川 正見; 岩本 隆司; 原田 徳実 |
| 发表日期 | 1994-08-19 |
| 专利号 | JP1994232507A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置及び自動ダイボンディング装置 |
| 英文摘要 | (修正有) 【目的】 半導体レーザーから発光されるレーザー光の光軸の安定化を図る。 【構成】 半導体レーザーチップ1を所定の方位に設定するための半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置であって、前記半導体レーザーチップからレーザー光を発光させる電源手段と、前記レーザー光を投影するスクリーン手段3と、該スクリーン手段に投影された画像を入力する画像入力手段と、該画像入力手段が入力した画像から前記レーザー光の分布中心を計測し、発光点位置と照射角度を計算するための画像処理手段と、発光点位置と照射角度の基準軸に対するズレ量を補正するため半導体レーザーチップを移動させる補正手段とから構成される事を特徴とする半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置及びこれを利用した自動ダイボンディング装置。 |
| 公开日期 | 1994-08-19 |
| 申请日期 | 1993-02-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50808]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 市川 正見,岩本 隆司,原田 徳実. 半導体レーザーチップのボンディング方位調整装置及び自動ダイボンディング装置. JP1994232507A. 1994-08-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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