半導体レーザ素子用サブマウント
文献类型：专利
| 作者 | 門脇 朋子 |
| 发表日期 | 1994-11-04 |
| 专利号 | JP1994310617A |
| 著作权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ素子用サブマウント |
| 英文摘要 | 【目的】 半導体レーザ素子を電気的短絡が生ずることなく、位置精度よくダイボンドできるサブマウントを得る。 【構成】 サブマウント2のレーザ接着部2a1 〜2a4 の各々を、その最上面の横幅がレーザの接着面の横幅よりも小さくなるよう形成された,その断面形状が台形状の凸部でもって形成し、この凸部の最上面及びこれに続く傾斜面の上端部にそれぞれ電極パターン16a〜16dとハンダ材17a〜17dをこの順に形成する。 |
| 公开日期 | 1994-11-04 |
| 申请日期 | 1993-04-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50824]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 門脇 朋子. 半導体レーザ素子用サブマウント. JP1994310617A. 1994-11-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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