半導体レーザアレイモジュールとその組立て方法
文献类型：专利
| 作者 | 金子 進一; 足立 明宏 |
| 发表日期 | 1995-01-31 |
| 专利号 | JP1995030207A |
| 著作权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザアレイモジュールとその組立て方法 |
| 英文摘要 | 【目的】 内部反射を少なくし、小形化した半導体レーザアレイモジュールを得ることを目的とする。 【構成】 複数個の半導体レーザを一列に配置した半導体レーザアレイと、上記の各半導体レーザに対応する光ファイバを一列に配置した光ファイバアレイとを、光学的に結合するためのレンズ系と、上記半導体レーザへの戻り光を抑圧する光アイソレータとを有する半導体レーザアレイモジュールにおいて、上記光アイソレータの入射側の偏光子を、2つのプリズムを貼り合わせた偏光プリズムで、直交する2つの偏光を透過させ、且つ半導体レーザアレイの出射ビーム16の貼り合わせ面への入射面17が半導体レーザアレイを含む面18に対して直交する偏光子を用いて構成したことを特徴とする。 |
| 公开日期 | 1995-01-31 |
| 申请日期 | 1993-07-09 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50836]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金子 進一,足立 明宏. 半導体レーザアレイモジュールとその組立て方法. JP1995030207A. 1995-01-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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