金合金電極膜の製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 福田 康彦; 北園 俊郎 |
| 发表日期 | 1995-03-31 |
| 专利号 | JP1995086207A |
| 著作权人 | MATSUSHITA ELECTRON CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 金合金電極膜の製造方法 |
| 英文摘要 | 【目的】 半導体基板オーミック接触用の金合金電極膜を、主材料であるAuと、合金化材料との各成膜厚さを制御し、種々の組成比の金合金膜を製造する。 【構成】 半導体基板1に第1のAu薄膜2を付着し、引続き合金化材料の薄膜3を付着し、最後にワイヤーボンド用としてのAu膜4を付着する。この後、合金化熱処理を行い、Auと合金化材料を相互拡散させて半導体基板付近に金合金膜を形成する。このとき、第1のAuと合金化材料の膜厚比率と合金化処理の処理温度と、処理時間を相互制御してAuに対する合金化材料の組成比をコントロールする。 【効果】 Auと合金化材料との各ソースのみを用いるだけで、任意の組成比の金合金電極膜を品質良く生成できる。 |
| 公开日期 | 1995-03-31 |
| 申请日期 | 1993-09-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50847]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MATSUSHITA ELECTRON CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 康彦,北園 俊郎. 金合金電極膜の製造方法. JP1995086207A. 1995-03-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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