光モジュールパッケージ
文献类型：专利
| 作者 | 村田 秀明; 小野 和人; 坂本 真幸 |
| 发表日期 | 1995-05-30 |
| 专利号 | JP1995138785A |
| 著作权人 | 古河電気工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光モジュールパッケージ |
| 英文摘要 | 【構成】 ケース1、ケース蓋2、放熱板4、セラミック導入端子3とウィンドーとを主構成部品とする光モジュールパッケージであって、セラミック導入端子3の上に形成された回路部分にメタライズ層、Niシンター層、厚さ2μm以上のCuまたはAgを主成分とする中間めっき層、Ni下地層およびAuめっき層が形成されている光モジュールパッケージ。 【効果】 優れたボンディング接合性を有し、信頼性の高い光モジュールパッケージが得られる |
| 公开日期 | 1995-05-30 |
| 申请日期 | 1993-11-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50859]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 古河電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 村田 秀明,小野 和人,坂本 真幸. 光モジュールパッケージ. JP1995138785A. 1995-05-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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