半導体レーザーのダイボンディング方法及びダイボンデ ィング装置
文献类型：专利
| 作者 | 佐藤 忠明; 吉田 英治 |
| 发表日期 | 1995-08-04 |
| 专利号 | JP1995202347A |
| 著作权人 | 日本電気株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザーのダイボンディング方法及びダイボンデ ィング装置 |
| 英文摘要 | (修正有) 【目的】半導体レーザのダイボンディング工程に於て、発光方向にばらつきのない半導体レーザを効率良く製造する。 【構成】レーザーチップを通電させて、発光させ、それをFFPカメラとNFPカメラで計測し、その誤差に基づいてレーザーチップを載置した中間ステージで位置補正した後、ステムのポストに効率良くダイボンディングする。上記ダイボンディング方法を実行し、さらにステムの供給·収納機構19,35、レーザーチップの供給32及びダイボンディング機構、放熱用中間チップ23のダイボンディング機構25と加熱第20により構成されるダイボンディング装置。 |
| 公开日期 | 1995-08-04 |
| 申请日期 | 1993-12-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50866]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電気株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐藤 忠明,吉田 英治. 半導体レーザーのダイボンディング方法及びダイボンデ ィング装置. JP1995202347A. 1995-08-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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