光半導体モジュールの実装構造
文献类型：专利
| 作者 | 中村 博志; 清水 和義; 須藤 聡 |
| 发表日期 | 1995-08-18 |
| 专利号 | JP1995218776A |
| 著作权人 | FUJITSU LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体モジュールの実装構造 |
| 英文摘要 | 【目的】 光半導体素子と光ファイバとが光結合されてなる半導体モジュールの実装構造に関し、光装置の小型化が推進され、且つ、光半導体モジュールの取着作業が容易なことを目的とする。 【構成】 光半導体モジュール10に固着されたフランジ本体板部40A 、フランジ本体板部40A の一方の面に突設した突部41及び突部41の両側部に設けた一対の溝42を有し、光半導体モジュール10に固着されてなるフランジ40と、プリント配線板20を収容するケース21と、ケース側壁30に設けたフランジ40の軸部41が嵌合貫通する孔31と、一対の波形脚46を有するU字形の板ばね45とを備え、板ばね45は波形脚46を対応するそれぞれの溝42に押入する構成とする。 |
| 公开日期 | 1995-08-18 |
| 申请日期 | 1994-02-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50873]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FUJITSU LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中村 博志,清水 和義,須藤 聡. 光半導体モジュールの実装構造. JP1995218776A. 1995-08-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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