半導体装置の組み立て方法及び組み立て装置
文献类型：专利
| 作者 | 古谷 章 |
| 发表日期 | 1995-12-22 |
| 专利号 | JP1995335970A |
| 著作权人 | 富士通株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体装置の組み立て方法及び組み立て装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 装置コスト等を増加させることなく、レーザと受光素子のx,y,z,θ方向の位置合わせを容易に行うことができる半導体装置の組み立て方法及び組み立て装置を提供する。 【構成】 透明部材6を通して第1の部品7及び第2の部品1,5を観測し、第1の部品6と第2の部品1,5の位置関係が投射されるある平面内での、両者の直交2軸方向(x,y)及び回転方向θの位置関係を、所望の位置関係に合わせ込んだ後、第1の部品7と第2の部品1,5の前記平面内での直交2軸(x,y)方向及び回転方向θの位置関係を保持した状態で、透明部材6を第2の部品1,5に接するまで移動することにより、前記平面に対して垂直方向zでの第1の部品7と第2の部品1,5の位置関係を合わせ込む。 |
| 公开日期 | 1995-12-22 |
| 申请日期 | 1994-06-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50894]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 富士通株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 古谷 章. 半導体装置の組み立て方法及び組み立て装置. JP1995335970A. 1995-12-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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