屈曲部付き配線板の製造法
文献类型：专利
| 作者 | 安野 弘; 松原 健之; 松井 勇二; 志水 幸男 |
| 发表日期 | 1996-04-02 |
| 专利号 | JP1996088461A |
| 著作权人 | UBE IND LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 屈曲部付き配線板の製造法 |
| 英文摘要 | (修正有) 【目的】 屈曲部に対応する柔軟なベースフィルム層と銅箔(配線)との間の耐熱密着性が充分優れている屈曲部付き配線板を容易に製造する。 【構成】 銅張基板を形成する際に、芳香族ポリイミド製ベースフィルムのスリット状開口部3において該銅箔が露出している『銅箔の裏面5(スリット状開口部3)』にシランカップリング剤層を形成し、そのシランカップリング剤層上にポリイミドシロキサン溶液組成物を塗布し乾燥して、ポリイミドシロキサン製の柔軟なベースフィルム層を前記の銅箔の裏面に形成して銅張基板を製造し、その銅張基板を使用して、エッチング操作、被覆層形成操作で屈曲部付き配線板を製造する。 |
| 公开日期 | 1996-04-02 |
| 申请日期 | 1994-09-16 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50911]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | UBE IND LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 安野 弘,松原 健之,松井 勇二,等. 屈曲部付き配線板の製造法. JP1996088461A. 1996-04-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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