光半導体モジュ-ル及びその組立て方法
文献类型:专利
作者 | 福田 和之; 嶋岡 誠; 石川 忠明; 熊沢 鉄雄 |
发表日期 | 1996-04-30 |
专利号 | JP1996110447A |
著作权人 | HITACHI LTD |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 光半導体モジュ-ル及びその組立て方法 |
英文摘要 | 【目的】本発明の目的は、半導体発光素子と光ファイバの光結合を容易に行い、しかも低コストで組立て性及び量産性に優れた光半導体モジュ-ル及びその組立て方法を提供することにある。 【構成】ステム2上面に設けたヒ-トシンク3の所定位置に半導体発光素子1を搭載し、この半導体発光素子1を覆うようにガラス材からなる光ファイバ支持部材4をステム2上面に設置する。光ファイバ6は光ファイバ支持部材4に設けた孔5内に挿入し、光ファイバ6先端が半導体発光素子1のレ-ザ光出射部に近接するように調整した後、光ファイバ挿入孔5内に紫外線硬化樹脂8を充填して光ファイバ6を固定する。次に、半導体発光素子1と光ファイバ6が光結合するように光ファイバ支持部材4をステム2上面に接触させたまま光軸に対して垂直方向に位置調整し、光結合効率が最大となる位置で光ファイバ支持部材4をステム2に接合固定する。 |
公开日期 | 1996-04-30 |
申请日期 | 1994-10-12 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50920] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | HITACHI LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 和之,嶋岡 誠,石川 忠明,等. 光半導体モジュ-ル及びその組立て方法. JP1996110447A. 1996-04-30. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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