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光半導体モジュ-ル及びその組立て方法

文献类型:专利

作者福田 和之; 嶋岡 誠; 石川 忠明; 熊沢 鉄雄
发表日期1996-04-30
专利号JP1996110447A
著作权人HITACHI LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光半導体モジュ-ル及びその組立て方法
英文摘要【目的】本発明の目的は、半導体発光素子と光ファイバの光結合を容易に行い、しかも低コストで組立て性及び量産性に優れた光半導体モジュ-ル及びその組立て方法を提供することにある。 【構成】ステム2上面に設けたヒ-トシンク3の所定位置に半導体発光素子1を搭載し、この半導体発光素子1を覆うようにガラス材からなる光ファイバ支持部材4をステム2上面に設置する。光ファイバ6は光ファイバ支持部材4に設けた孔5内に挿入し、光ファイバ6先端が半導体発光素子1のレ-ザ光出射部に近接するように調整した後、光ファイバ挿入孔5内に紫外線硬化樹脂8を充填して光ファイバ6を固定する。次に、半導体発光素子1と光ファイバ6が光結合するように光ファイバ支持部材4をステム2上面に接触させたまま光軸に対して垂直方向に位置調整し、光結合効率が最大となる位置で光ファイバ支持部材4をステム2に接合固定する。
公开日期1996-04-30
申请日期1994-10-12
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50920]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
福田 和之,嶋岡 誠,石川 忠明,等. 光半導体モジュ-ル及びその組立て方法. JP1996110447A. 1996-04-30.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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