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光送信モジュール

文献类型:专利

作者石川 忠明; 嶋岡 誠; 福田 和之; 熊沢 鉄雄
发表日期1996-04-30
专利号JP1996110436A
著作权人株式会社日立製作所
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光送信モジュール
英文摘要【目的】光送信モジュールにおいて半導体レーザチップ、レンズ、光ファイバ、レーザ駆動用電気回路を簡単に気密封止すると共に電磁波対策を行うことができる構造を提供する。 【構成】半導体レーザチップ1のレーザ光射出口3、さらには半導体レーザーチップ1自体も樹脂2によって覆われ、気密封止されている。また、光ファイバ5側も、半導体レーザチップからのレーザ光を受ける端面6は樹脂2に覆われている。更に光結合用のレンズ4も樹脂2によって覆われており、この光送信モジュールの半導体レーザチップから光ファイバへの光結合部分は樹脂2により、気密封止され、保護される。
公开日期1996-04-30
申请日期1994-10-12
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50921]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社日立製作所
推荐引用方式
GB/T 7714
石川 忠明,嶋岡 誠,福田 和之,等. 光送信モジュール. JP1996110436A. 1996-04-30.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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