中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
半導体発光素子のパッケージ及びその製造方法

文献类型:专利

作者根本 和彦; 松田 修; 小林 俊雅; 土居 正人
发表日期1996-07-16
专利号JP1996186326A
著作权人ソニー株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体発光素子のパッケージ及びその製造方法
英文摘要【目的】 素子の表側に光を出しながら且つ表側から放熱を可能にした面型半導体発光素子のパッケージを得る。 【構成】 半導体基板に対し上側に発光する半導体発光素子と、透明ヒートシンクよりなるパッケージ窓部とを有し、パッケージ窓部の発光素子側には配線パターンが形成されてなり、配線パターンに対応して半導体発光素子が貼り合わせてた構成とする。
公开日期1996-07-16
申请日期1994-12-29
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50936]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ソニー株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
根本 和彦,松田 修,小林 俊雅,等. 半導体発光素子のパッケージ及びその製造方法. JP1996186326A. 1996-07-16.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

浏览0
下载0
收藏0
其他版本

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。