半導体発光素子のパッケージ及びその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 根本 和彦; 松田 修; 小林 俊雅; 土居 正人 |
| 发表日期 | 1996-07-16 |
| 专利号 | JP1996186326A |
| 著作权人 | ソニー株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体発光素子のパッケージ及びその製造方法 |
| 英文摘要 | 【目的】 素子の表側に光を出しながら且つ表側から放熱を可能にした面型半導体発光素子のパッケージを得る。 【構成】 半導体基板に対し上側に発光する半導体発光素子と、透明ヒートシンクよりなるパッケージ窓部とを有し、パッケージ窓部の発光素子側には配線パターンが形成されてなり、配線パターンに対応して半導体発光素子が貼り合わせてた構成とする。 |
| 公开日期 | 1996-07-16 |
| 申请日期 | 1994-12-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50936]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ソニー株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 根本 和彦,松田 修,小林 俊雅,等. 半導体発光素子のパッケージ及びその製造方法. JP1996186326A. 1996-07-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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