光半導体装置モジュール
文献类型:专利
作者 | 福田 光男; 杉江 利彦; 市川 二三夫; 佐藤 弘次; 東野 俊一 |
发表日期 | 1996-08-30 |
专利号 | JP1996220368A |
著作权人 | NIPPON TELEGR & TELEPH CORP |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 光半導体装置モジュール |
英文摘要 | 【目的】 光学部品面での反射光の発生の少ない光半導体装置モジュールの提供【構成】 パッケージと、前記パッケージ内に配設される光半導体素子(たとえば、半導体レーザ)と、前記パッケージの内外に亘って延在し一端が前記半導体レーザと光学的に結合される光ファイバとを有する光半導体装置モジュールであって、前記パッケージは前記光ファイバ内を透過する光に対して透明で前記光ファイバの光が通る部分の屈折率と略同一の屈折率を有する樹脂で形成され、前記半導体レーザと光ファイバの光学的結合面間は前記透明な樹脂で充填され、前記光ファイバおよび前記半導体レーザは前記樹脂によって一体化されている。前記樹脂は前記光ファイバの光が通る部分(コア)の屈折率の±10%以内の屈折率となっている。 |
公开日期 | 1996-08-30 |
申请日期 | 1995-02-13 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50943] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | NIPPON TELEGR & TELEPH CORP |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 光男,杉江 利彦,市川 二三夫,等. 光半導体装置モジュール. JP1996220368A. 1996-08-30. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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