多電極半導体レーザアレイ装置
文献类型：专利
| 作者 | 柴田 公隆 |
| 发表日期 | 1996-11-01 |
| 专利号 | JP1996288595A |
| 著作权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 多電極半導体レーザアレイ装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 半導体レーザとヒートシンクを接続するボンディングワイヤが互いに接触するのを防ぐ多電極半導体レーザアレイ装置を得る。 【構成】 それぞれ独立に駆動することができる表面金属電極4を三電極有する三電極半導体レーザ13を、8個集積したチップと、このチップを載置すると共に表面金属電極4の各々とワイヤボンディングにより接続される表面電極接続パッド5を階段状に配置したヒートシンク11を備えたものである。 【効果】 表面電極接続パッドを階段状に配置した構造をとることより、ボンディングワイヤは立体的に配置されることになり、互いに接触、短絡することを防ぐことができる。 |
| 公开日期 | 1996-11-01 |
| 申请日期 | 1995-04-17 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50958]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 柴田 公隆. 多電極半導体レーザアレイ装置. JP1996288595A. 1996-11-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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