レーザーダイオードモジュール用パッケージ
文献类型：专利
| 作者 | 平野 哲也; 金広 一雄; 田中 基義; 後藤 智司 |
| 发表日期 | 1996-11-01 |
| 专利号 | JP1996288588A |
| 著作权人 | SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザーダイオードモジュール用パッケージ |
| 英文摘要 | 【目的】 従来のパッケージ自身が持つインダクタンス成分を増加させる要因を無くし、高周波特性に優れたレーザーダイオードモジュール用パッケージを提供する。 【構成】 表面に回路パターン及び裏面にメタライズ層を有するセラミック板4と、セラミック板4が挿入される切欠部3を有する金属フレームのパッケージ本体13を備え、パッケージ本体13が切欠部3下端から内側に突き出た台部12を有し、切欠部3に挿入したセラミック板4の金属フレーム内にある裏面全面が台部12に接合されているレーザーダイオードモジュール用パッケージ。 |
| 公开日期 | 1996-11-01 |
| 申请日期 | 1995-04-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50959]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 平野 哲也,金広 一雄,田中 基義,等. レーザーダイオードモジュール用パッケージ. JP1996288588A. 1996-11-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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