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光半導体デバイス用簡易封止部品

文献类型:专利

作者日比野 善典; 塙 文明; 照井 博
发表日期1996-11-29
专利号JP1996316505A
著作权人NIPPON TELEGR & TELEPH CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光半導体デバイス用簡易封止部品
英文摘要【目的】キャリアに搭載された光半導体デバイスを2重構造の保護キャップで覆うことにより、光半導体デバイスに対して湿度の影響を全く無くし、光半導体デバイスの信頼性の向上を図るこを目的とする。 【構成】キャリア上に固定された光半導体デバイス全体を上部より保護キャップで覆い、前記キャリアに接着固定させることにより、前記光半導体デバイスを封止する光半導体デバイス用簡易封止部品において、前記光半導体デバイス全体を覆い、キャリア11と接着された内側の保護キャップ14と、前記内側の保護キャップ14とキャリア11との接着部を封止する外側の保護キャップ16とよりなることを特徴とする光半導体デバイス用簡易封止部品。
公开日期1996-11-29
申请日期1995-05-24
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50963]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NIPPON TELEGR & TELEPH CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
日比野 善典,塙 文明,照井 博. 光半導体デバイス用簡易封止部品. JP1996316505A. 1996-11-29.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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