光半導体モジュール及びその組み立て方法
文献类型：专利
| 作者 | 福田 和之; 嶋岡 誠; 石川 忠明; 熊沢 鉄雄; 高橋 正一 |
| 发表日期 | 1996-12-17 |
| 专利号 | JP1996335744A |
| 著作权人 | HITACHI LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体モジュール及びその組み立て方法 |
| 英文摘要 | 【目的】組み立てプロセスや作業手順を簡略化しコストを低減でき、光結合の変動·劣化を防止して信頼性を向上できる光半導体モジュールを提供する。 【構成】ステム2上にレーザーダイオード1及びフォトダイオード15を固定する。一方、光ファイバ6を光ファイバ支持部材4内に挿入し、素線6b先端が光ファイバ支持部材4の端面と一致するように調整し紫外線硬化樹脂を介して接合固定する。そして光ファイバ支持部材4をスリット47部へ配置し、光ファイバ支持部材4の外部から内部を視認しつつ、素線6b先端がレーザーダイオード1へ所定距離まで近接するように光ファイバ支持部材4の位置を光軸方向に調整する。その後、レーザーダイオード1からレーザー光を発振させ、レーザーダイオード1と光ファイバ6との光結合が最適状態となるように、光ファイバ支持部材4の位置を光軸と直角方向に調整する。その後、光ファイバ支持部材4の平面部分45とステム2上面とを紫外線硬化樹脂で固定する。 |
| 公开日期 | 1996-12-17 |
| 申请日期 | 1995-06-06 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50964]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | HITACHI LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 和之,嶋岡 誠,石川 忠明,等. 光半導体モジュール及びその組み立て方法. JP1996335744A. 1996-12-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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