半導体素子組付け装置
文献类型：专利
| 作者 | 柳澤 好伸; 木村 裕治; 元田 信男 |
| 发表日期 | 1997-03-11 |
| 专利号 | JP1997069532A |
| 著作权人 | DENSO CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体素子組付け装置 |
| 英文摘要 | 【課題】従来のコレットは、ホルダと一体化されバネによる機械的な加圧方法で微小な加圧調整ができない。実際には装着する面位置(高さ)が微妙に異なり、吸着及び装着時の加圧荷重が、コレットとホルダの自重にバネの加圧荷重を合わせたものであり、半導体素子毎に加えられた加圧荷重にばらつきを生じていた。 【解決手段】本発明は、ホルダ11と、該ホルダ11を固定し、吸着箇所から装着箇所に移動するホルダアーム12と、前記ホルダ11内に加圧方向にスライド可能に挿嵌し、樹脂やゴムからなるコレット13とで構成され、吸着及び装着時にコレット13の先端部が半導体素子に当接した際に、それ以上に台座に押付けられてもコレット13がスライドし、半導体素子にはコレット13及びおもり14(装備時)のみの荷重が加わる半導体組付け装置の実装部である。 |
| 公开日期 | 1997-03-11 |
| 申请日期 | 1995-09-01 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50985]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | DENSO CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 柳澤 好伸,木村 裕治,元田 信男. 半導体素子組付け装置. JP1997069532A. 1997-03-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。