半導体レーザ素子組立て装置
文献类型：专利
| 作者 | 木村 裕治; 渥美 欣也; 奥村 充男; 元田 信男 |
| 发表日期 | 1997-03-18 |
| 专利号 | JP1997074244A |
| 著作权人 | 株式会社デンソー |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ素子組立て装置 |
| 英文摘要 | 【課題】従来の1つの凹溝に突起を押し当て位置出しを行う方法は、基準となる凹溝の幅と切り込み深さが設定時と同一に形成されていないと、ステム毎に位置のばらつきが発生し、半導体レーザ素子の実装精度がばらつく。また中心の位置出しの治具と垂直·水平位置出し治具と異なるものは、組立て装置の機械的な再現精度によるばらつきが生じる。 【解決手段】本発明の半導体レーザ素子組立て装置は、半導体レーザ素子のステム1の位置出しを、ステム1の中心点を挟んで対向する外周面に2つ(一対)の位置出し用のV溝6a,6bを設け、これらのV溝6a,6bに、垂直·水平の位置が固定された、先端が円柱状若しくはV溝に合致する形状の位置出し部位を挟み込むことにより行う。この押し当てにより、一度に垂直·水平·中心の位置出しが行なわれる。 |
| 公开日期 | 1997-03-18 |
| 申请日期 | 1995-09-06 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50988]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社デンソー |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 木村 裕治,渥美 欣也,奥村 充男,等. 半導体レーザ素子組立て装置. JP1997074244A. 1997-03-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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