半導体レーザの端面パッシベーション方法
文献类型：专利
| 作者 | 堀川 英明; 中島 徹人; 八重樫 浩樹; 中村 幸治 |
| 发表日期 | 1997-05-16 |
| 专利号 | JP1997129976A |
| 著作权人 | OKI ELECTRIC IND CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザの端面パッシベーション方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 より簡単な方法により、端面をパッシベーションすることにより、素子作製時間短縮、及び歩留まり向上を図ることができる半導体レーザの端面パッシベーション方法を提供する。 【解決手段】 半導体レーザの端面パッシベーション方法において、空気中で半導体レーザ用ウエハ21を劈開することによりレーザ共振器を有するレーザ·バー27を形成する工程と、このレーザ·バー27を無声放電によるオゾン雰囲気中に入れ、紫外線照射を行う工程と、前記レーザ·バーの劈開面のカーボン及び有機物を除去する工程と、前記レーザ·バーの劈開面の出射側の端面及び反射側の端面の光学的処理を行う工程と、レーザ·バー27を個々の素子に分離してヒートシンク、ヘッダーに取り付ける工程とを施す。 |
| 公开日期 | 1997-05-16 |
| 申请日期 | 1995-11-01 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50998]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | OKI ELECTRIC IND CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 堀川 英明,中島 徹人,八重樫 浩樹,等. 半導体レーザの端面パッシベーション方法. JP1997129976A. 1997-05-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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