半導体LDモジュール
文献类型：专利
| 作者 | 田遠 伸好 |
| 发表日期 | 1997-06-06 |
| 专利号 | JP1997148622A |
| 著作权人 | SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体LDモジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 発光素子とその出力をモニターする受光素子を具え、受光素子と光ファイバを光学的に接続する光ファイバモジュールにおいて、受光素子の実装をワイヤレスボンディングにて行う。 【解決手段】 パッケージに半導体LD素子5(LD)とその出力モニター用の受光素子6(PD)とが内蔵され、パッケージ内から外部に引き出される端子7が設けられている。パッケージの端面3BはLD5の端面に対して非平行に傾斜され、この傾斜面に絶縁基板13が端子7と係合して装着されている。この基板13にはPD6および端子7との電気的接続をとるためのメタライズパターンが形成され、このパターンに対応してPD6がフリップチップボンドされている。 |
| 公开日期 | 1997-06-06 |
| 申请日期 | 1995-11-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51000]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田遠 伸好. 半導体LDモジュール. JP1997148622A. 1997-06-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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