光受発光素子の実装方法
文献类型：专利
| 作者 | 麦野 明; 森 肇; 清水 健男 |
| 发表日期 | 1997-06-06 |
| 专利号 | JP1997148623A |
| 著作权人 | FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光受発光素子の実装方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 実装用基板の基準面から実装される光受発光素子の光軸までの高さを超高精度に実装可能であり、従来の半導体プロセスを応用でき低コストで実現容易な、光受発光素子の実装方法を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク作用を有する実装用基板1上の基板電極3に光受発光素子2の素子電極4を固定する光受発光素子の実装方法であって、基板電極3を少なくとも2層以上の多層金属層からなる基板多層金属層3a,3b,3c,3dを形成し、基板多層金属層の基板最上金属層3dは金で形成されており、素子電極4を少なくとも2層以上の多層金属層からなる素子多層金属層4a,4b,4c,4dを形成し、素子多層金属層の素子最上金属層4c,4dは金で形成されており、基板最上金属層3dと素子最上金属層4c,4dとを所定の位置関係に配置するとともに直接接触させ、基板最上金属層3dと素子最上金属層4c,4dの少なくとも一方を加熱し、素子電極4を基板電極3に固定することを特徴とする。 |
| 公开日期 | 1997-06-06 |
| 申请日期 | 1995-11-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51002]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 麦野 明,森 肇,清水 健男. 光受発光素子の実装方法. JP1997148623A. 1997-06-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。