ダイボンディング装置
文献类型：专利
| 作者 | 本多 正行; ▲秦▼ 良廣; 玉石 正幸; 三好 隆一 |
| 发表日期 | 1997-11-28 |
| 专利号 | JP1997307192A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | ダイボンディング装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 発光素子が既にダイボンディングされた半導体素子部品に対して受光素子をダイボンディングするに際して、事前に発光素子のダイボンディング状態の良否を全数について自動的に検査できるようにして、検査の労力を省くとともに、不良品の発生を大幅に低減する。 【解決手段】 発光素子bが予め取り付けられてなる半導体素子部品nに受光素子cをダイボンディングする装置であって、発光素子bの発光軸iの正規方向に対する偏位の有無を検出する偏位検出手段2を備えている。 |
| 公开日期 | 1997-11-28 |
| 申请日期 | 1996-05-17 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51028]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 本多 正行,▲秦▼ 良廣,玉石 正幸,等. ダイボンディング装置. JP1997307192A. 1997-11-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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