光半導体素子用パッケージ
文献类型：专利
| 作者 | 小野和人; 坂田正人; 村田秀明 |
| 发表日期 | 1997-12-02 |
| 专利号 | JP1997312363A |
| 著作权人 | 古河電気工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体素子用パッケージ |
| 英文摘要 | 【課題】 安価な光半導体素子用パッケージを提供する。 【解決手段】 光半導体素子を搭載する金属底板31と、金属枠体とを有する光半導体素子用パッケージにおいて、前記金属底板31は底板本体32と、底板本体32の凹み部32bに嵌め込まれる光半導体素子の搭載部33からなり、搭載部33に限定して銅-タングステン合金が用いられている。 |
| 公开日期 | 1997-12-02 |
| 申请日期 | 1996-05-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51031]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 古河電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小野和人,坂田正人,村田秀明. 光半導体素子用パッケージ. JP1997312363A. 1997-12-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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